Intel намерена выпустить чип с триллионом транзисторов к 2030 году

интегральной схемы, должно удваиваться каждые 24 месяца. Эту гипотезу американский инженер Гордон Мур, один из основателей Intel, выдвинул в 1965 году, и с того момента технологический прогресс соответствовал предположению. В последние годы некоторые аналитики и компании заявили, что закономерность 50-летней давности вскоре будет разрушена из-за достижения физического предела, однако в Intel считают иначе.

Гелсинджер рассказал, что Intel готова в одиночку двигать всю отрасль вперед — для этого ИТ-гигант будет вкладываться во все технологии, необходимые для увеличения мощности микросхем. В частности, компания будет заниматься проектированием новых пластин, систем для упаковки чипов, а также программным обеспечением. Используя этот подход, Intel поддержит не только собственные проекты, но и решения от конкурирующих разработчиков. Среди потенциальных клиентов гендиректор выделил Nvidia, TSMC, Samsung и ARM.

«Сегодня в корпусе процессора может содержаться около 100 млрд транзисторов, и мы ясно видим путь к триллиону транзисторов к концу этого десятилетия. С ленточным полевым транзистором мы можем предложить принципиально новую структуру, которая скоро будет готова, и мы считаем, что она будет развиваться вплоть до 2030 года», — объяснил Гелсинджер.

Ленточный полевой транзистор — это новая версия транзисторной архитектуры Gate-All-Around (GAA) от Intel. В ней материал затвора полностью обернут вокруг проводящего канала. По словам Гелсинджера, эта платформа открывает новые способы создания миниатюрных, но мощных систем. Идея заключается в том, что Intel будет строить микросхемы, сочетая технологии 2D и 3D-упаковки.

В компании утверждают, что она даст разработчикам инструменты для решения «правильных проблем».

В частности, ленточные полевые транзисторы позволят собирать чиплеты с помощью любых технологических узлов. Компании, проектирующие микросхемы, смогут выбирать соответствующие компоненты для функций питания, радиочастотных возможностей, логики и памяти. На базе этой технологии сама Intel рассчитывает наладить выпуск чипов с миллионом транзисторов к 2030 году.