Создан метод интеграции 2D-материалов в электронику всего за один шаг и без потерь

Производство таких комплексных систем, как компьютерные микрочипы, современными методами требует работы в наноскопическом масштабе с жестким материалом вроде кремния, которые затем нужно соединять с металлическими электродами и изоляционными слоями. Такой процесс может приводить к повреждению материала и образованию брака.

Недавно ученые занялись исследованием метода создания устройств и систем снизу вверх, при помощи двухмерных материалов и процессов, требующих последовательного наслоения. Такой подход, в отличие от химических клеев или высоких температур, позволяет аккуратно скреплять хрупкие слои.

Главная функциональная особенность такого способа – способность формировать чистые, без дефектов, интерфейсы, которые удерживают вместе так называемые силы Ван-дер-Ваальса. Они возникают во взаимодействии молекул в определенных пределах энергий. Однако применение этих сил для создания действенных устройств прежде наталкивалась на трудности.

«Интеграция сил Ван-дер-Ваальса имеет фундаментальный предел, - сказала Фарназ Нирули из MIT, главный автор статьи. – Поскольку эти силы зависят от присущих материалам свойств, их нельзя напрямую интегрировать друг с другом при помощи одних только сил Ван-дер-Ваальса. Мы разработали платформу для воздействия на этот предел, чтобы сделать интеграцию этих сил более многоплановой и стимулировать появление на их основе двухмерных материалов с новыми и улучшенными свойствами».

Метод, предложенный учеными, основан на изменении поверхностных сил в наномасштабе, что позволяет создавать слои из двухмерных материалов на заранее подготовленном устройстве.

Поскольку при этом 2D-материал остается неповрежденным, можно будет в полной мере исследовать уникальные оптические и электрические свойства этих материалов, https://phys.org/news/2023-12-safely-fragile-2d-materials-de... Phys.org.

Разработчики испытали свой метод, изготовив массив двухмерных транзисторов, которые приобрели новые возможности по сравнению с устройствами, созданными традиционными способами. Он оказался достаточно гибким, чтобы его можно было использовать с разнообразными материалами, в производстве компонентов для высокопроизводительных компьютеров, датчиков и гибкой электроники.

Исследовательская команда из Гонконга https://hightech.plus/2023/08/10/izobreten-metod-samosborki-... новый метод самосборки тонкого слоя аминокислот с упорядоченной ориентацией на большой площади. Технология позволит в ближайшем будущем производить биологически совместимые и разлагаемые медицинские устройства микроскопических размеров, такие как кардиостимуляторы и вживляемые датчики.