Хайтек+

Ключевым новшеством 2-нм техпроцесса стала архитектура транзисторов Gate-All-Around (GAA), при которой затвор окружает канал со всех сторон. Это позволяет снизить утечки тока, увеличить скорость на 10-15% и уменьшить энергопотребление на 25-30% по сравнению с 3-нм техпроцессом TSMC. Улучшение

Керамика с эффектом памяти формы способна изменять свою внутреннюю структуру под воздействием напряжения или тепла, а затем возвращаться к исходной форме. Она также может перемещаться или поглощать энергию без шестеренок или движущихся частей, подобно никель-титановым сплавам, которые применяют в